电子产品加工虚焊的原因：
　　1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早设计。
　　2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
　　3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
　　4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是电子产品加工中较多见的原因。
　　（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就很难熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
　　（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下容易变形，一旦变形，会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时维修。
　　（3）印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足，应及时补足。